本文目录一览：

• 1、82岁造出“中国芯”，打破西方技术垄断，成美国最怕的中国女人，她是谁？
• 2、“缺芯”之痛与世界半导体江湖
• 3、中国芯之痛：为什么中国人设计不出好芯片
• 4、他骗取上亿科研资金，让“中国芯”停滞13年，最终受到惩罚了吗？
• 5、中国芯是什么？

82岁造出“中国芯”，打破西方技术垄断，成美国最怕的中国女人，她是谁？

她将本人的终身都献给了中国的芯片事业。往常已是85岁的高龄。却照旧斗争在研讨芯片的最前端。由于有了她的研讨。中国每年能够俭省两万亿，她就是黄令仪。人们也称她为中国龙芯之母。

1936年，黄令仪出生于广西。父亲是一家博物馆的开创人，母亲也从事化学研讨的相关工作。当时中国正处于抗战时期。四处都是因战争颠沛流离的人们。或许正是阅历过那段最苦的日子，她的爱国之情也愈加的激烈，盼望为祖国的强大奉献出本人的一份力气。在当时的那个年代，虽然社会环境十分紊乱。但是黄令仪的父母照旧没有无视对女儿的教育，不论条件怎样困难，都会让女儿读书。黄令仪也十分争气。学习成果不断首屈一指。在当时那个年代。孩子很少有学习的时机。毕竟当时很多人的思想还没有得到解放。他们觉得女孩子在家里相夫教子，就是她们最好的归宿。所以黄令仪也格外珍惜父母关于本人的教育。

几年之后，黄令仪顺利考入了华中工学院。在大学里她比之前愈加勤奋刻苦。努力学习着相关学问。为以后打下了坚实的根底。我国在建国初期。在经过一段时间的经济开展之后，1956年确立了开展科学事业，为求踌躇不前的目的，加速半导体学科的开展请求也位列其中。在国度的鼎力扶持下，清华大学设立了半导体专业。

1958年。黄令仪被派到清华大学学习半导体专业。在当时来讲，半导体还是一个全新的专业。需求大量培育相关方面的人才。两年之后，黄令仪学成又回到了本人的母校。并凭仗着一己之力在学校兴办了半导体专业。由于在这个专业里只要黄令仪是专家。所以在平常的研讨当中，也只要黄令仪一个人完成实验所需求的材料，以及整理半导体所需求的配件。在黄令仪的率领下。一批优秀的教职工和学生一同创立了一个半导体实验室。并在不久之后研讨出了半导体二极管。但是好景不长。当时正赶上全国粮食慌张。国度制定了新的方针，缩减开支。而学校为了响应国度的号召。对一批刚设立的专业停止调整。这其中就包括黄令仪的半导体专业。实验被迫叫停。

1962年。黄令仪作为应届毕业生，被分配到了中科院的计算所工作。当时中国科研也是刚刚起步。国内既没有材料也得不到国外的援助。在那种状况下，黄令仪开端做起了二极管和三极管的研讨。下定决计要研发中国人本人的微型计算机。但是当时的中国科研能够说是一片空白。完整没有任何的经历能够自创。所以黄令仪和同事们的工作展开的并不是很顺利。不断都没能将实验完成。一次又一次的失败，也让同事们十分灰心。觉得他们不过是在做无用功。就在四周同事都快要解体的时分。黄令仪还是深信本人一定能够完成。在这种信心的支持下。她逼迫本人。一次又一次的打破极限。

就这样，四周的同事在看到黄令仪的坚持之后，也重新调整心态，投入到新的实验中。由于他们晓得本人每攻破一个难题，就是在填补微型计算机范畴的空白。终于他们的努力并没有白费。胜利地将真空滤管的质量和数量到达了规范。

1966年8月。中国第1台微型计算机问世。中国的科研事业也就此得到了历史性的开展。黄令仪此时也留意到了国外芯片的开展苗头。开端研讨国内大范围集成电路。

1984年。此时的黄令仪从事科研工作已有24年。我国计算机研讨也慢慢成型。就在这个时分，居然由于经费缺乏，研讨室面临着解散。黄令仪明白国度在这方面的难处。但是一想到假如没有研制胜利，那么国度在将来的芯片道路上肯定会受制于人。在双方矛盾下。黄令仪第1次解体痛哭。就这样大范围集成电路的研讨还是被迫终止。呕心沥血了十几年的研讨就此终止。这也成了黄令仪之后难以忘却的伤痛。

在那时，人们也大多觉得这只不过是一个项目的终止。但是只要黄令仪晓得。中国芯片的幻想，将会被无限期地放置。之后黄令仪就去了微电子中心，研讨CAD。

1989年，黄令仪被国度派遣到美国的一家公司协作。这期间她参与了一场在拉斯维加斯的芯片展览会。也就是这次展览让黄令仪遭到了刺激。由于成千上万的展览摊位里，居然找不到一个来自中国的展位。在1963年。我国集成电路的研讨程度明明和国外是同步的。20多年过去。中国与外界的差距反而越来越大。以至大到了望尘莫及的地步。

从那儿之后，黄令仪就赌咒一定要做出一块本人设计的高程度芯片。或许有的人会问，研讨一小块芯片，真的有那么难吗？2013年我国芯片进口额高达2322亿元。2016年芯片进口额飞升到1.4万亿元。2018年更是打破了两万亿。从这个数字就不难看出，我国科技高速开展的同时，关于芯片的需求也在不时地攀升。

之前的这些芯片进口主要依赖于英特尔，三星高通等世界微软领军品牌，之所以我国没有自主的芯片，主要是由于产业投资门槛太高，更关键的是技术问题，芯片产业的投入和报答在初期是完整不能成正比的。很有可能一个公司投入几亿，在后续的一两年里基本就没有任何的收益。高投资报答慢，这也是很多公司望而退步的缘由。在芯片的研制上，技术才是最高的门槛。我国最初连芯片最根底的二极管都没有，由此可见难度之大。

1990年。黄令仪重新回到了祖国。当时黄令仪曾经54岁。她不顾外界的质疑声。开端潜心研讨集成电路的设计办法。

2002年。66岁的黄令仪遇到了胡伟武。也就是龙芯的主设计师。胡伟武比黄令仪小了32岁。但是黄令仪却在她身上。看到了和本人一样的理想。由于共同的目的，黄令仪参加了龙芯战队。就这样两个人不断协作了16年。

2018年。团队终于已胜利研制出了只属于中国人本人的芯片，龙芯3号。这让载上龙芯芯片的中国复兴号高铁完整百分百完成了国产化。也一举突破了西方列国对中国芯片产业的垄断和封锁。中国每年俭省了上万亿的采购费用。

2020年取得了ccf夏培肃奖，这是中国计算机学会设立的奖项，这个奖项主要颁给那些在计算机范畴做出过突出奉献的女科学家。

从祖国中来到祖国中去。她将本人融入到了祖国，祖国的幻想就是她的幻想。她说过本人这辈子最大的侥幸就是爬行在地。擦干祖国身上的羞耻。大半生的努力，突破了美国对中国的芯片垄断，填补了我国在这一范畴的空白。成为美国媒体口中最可怕的人。往常85岁的高龄，照旧斗争在第一线。什么是民族英雄，这就是民族英雄！

“缺芯”之痛与世界半导体江湖

2019年5月，美国商务部将华为列入实体清单，禁止美国企业向华为出口技术和零部件；2020年5月，美国进一步升级对华为贸易禁令，要求凡使用了美国技术或设计的半导体芯片出口华为时，必须得到美国政府的许可证，进一步切断华为通过第三方获取芯片或代工生产的渠道。

此前，高通、英特尔和博通等美国公司都向华为提供芯片，用于华为智能手机和其他电信设备，华为手机使用谷歌的安卓操作系统。华为自研的麒麟高端手机芯片，也依赖台积电代工。随着美国芯片禁令实施，华为手机业务遭遇重创，消费者业务收入大幅下滑，海外市场拓展也受到影响。

美国凭借芯片技术优势对中国企业“卡脖子”，使半导体产业陡然成为中美 科技 竞争的风暴眼。“缺芯”之痛，突显了中国半导体产业的技术短板。它如一记振聋发聩的警钟，惊醒国人看清国际 科技 竞争的残酷现实。

半导体产业是 科技 创新的龙头和先导，在信息 科技 和高端制造中占据核心地位。攻克半导体核心技术难题，解决高端芯片受制于人的现状，成为中国高 科技 发展和产业升级的当务之急。

全球半导体版图

半导体产业很典型地体现了供应链的全球化，各国在半导体产业链上分工协作，相互依赖。美国、韩国、日本、中国、欧洲等国家或地区发挥各自优势，共同组成了紧密协作的全球半导体产业链。

根据美国半导体行业协会发布的最新数据，美国的半导体企业销售额占据全球的47%，排名第二的是韩国，占比为19%，日本和欧盟半导体企业销售额占比均为10%，并列第三。中国台湾和中国大陆半导体企业销售额占比分别为6%和5%。

具体来看，美国牢牢控制半导体产业链的头部，包括最前端EDA/IP、芯片设计和关键设备等。具体而言，在全球产业链总增加值中，美国在EDA/IP上，占据74%份额；在逻辑芯片设计上，占据67%；在存储芯片设计上，占据29%；在半导体制造设备上，占据41%。

日本在芯片设计、半导体制造设备、半导体材料等重要环节掌握核心技术；韩国在存储芯片设计、半导体材料上发挥关键作用；欧洲在芯片设计、半导体制造设备和半导体材料上贡献突出；中国则在晶圆制造上发挥重要作用。

中国大陆在全球晶圆制造（后道封装、测试）增加值占比高达38%；中国台湾在全球半导体材料、晶圆制造（前道制造、后道封装、测试）增加值占比分别达到22%和47%。

以上国家和地区构成了全球半导体产业供应链的主体。

芯片是人类智慧的结晶，芯片制造是全球顶尖的高端制造产业之一，是典型的资本密集和技术密集行业。制造的过程之复杂、技术之尖端、对制造设备的苛刻要求，决定了芯片产业链的复杂性。半导体制造中的大部分设备，包含了数百家不同供应商提供的模块、激光、机电组件、控制芯片、光学、电源等，均需依托高度专业化的复杂供应链。每一个单一制造链条都可能汇集了成千上万的产品，凝聚着数十万人多年研发的积累。

芯片技术也涉及广泛的学科，需要长时期的基础研究和应用技术创新的成果累积。举例来说，一项半导体新技术方法从发布论文，到规模化量产，至少需要10-15年的时间。作为全球最先进的半导体光刻技术基础的极紫外线EUV应用，从早期的概念演示到如今的商业化花费了将近40年的时间，而EUV生产所需要的光刻机设备的10万个零部件来自全球5000多家供应商。

芯片制造的复杂性，创造了一个由无数细分专业方向组成的全球化产业链。在半导体市场中，专业的世界级公司通过几十年有针对性的研发，在自己擅长的领域建立了牢固的市场地位。比如，荷兰ASML垄断着世界光刻机的生产；美国高通、英特尔、韩国三星、中国台湾的台积电等也都形成了各自的技术优势。目前全世界最先进制程的高端芯片几乎都由台积电和三星生产。

中美芯片供应链各有软肋

“缺芯”，不仅困扰着中国企业。

自去年下半年以来，受新冠疫情及美国贸易禁令干扰，芯片产能及供应不足，全球信息产业和智能制造都遭遇了严重的“芯片荒”。

随着新一轮新冠疫情在东南亚蔓延， 汽车 行业芯片短缺进一步加剧，全球三家最大的 汽车 制造商装配线均出现中断。丰田称 9 月全球减产 40%。美国车企也不能幸免，福特 汽车 旗下一家工厂暂停组装 F-150 皮卡，通用 汽车 北美地区生产线停工时间也被迫延长。

蔓延全球的芯片荒，迫使各国对全球半导体供应链的安全性、可靠性进行重新审视和评估。中美两个大国在半导体供应链上各有优势，也各有软肋。

中国芯片产业起步较晚，但近年来加速追赶。根据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元，同比增长17%，5年增长了超过一倍。其中，设计业销售额为3778.4亿元，同比增长23.3%；制造业销售额为2560.1亿元，同比增长19.1%；封装测试业销售额2509.5亿元，同比增长6.8%。中国2020年出口集成电路2598亿块，出口金额1166亿美元，同比增长14.8%。

中国芯片核心技术与美国有较大差距，主要突破在芯片设计领域，芯片设计水平位列全球第二。在制造的封测环节也不是我们的短板。中国芯片制造的短板主要在三方面：核心原材料不能自己自足、芯片制造工艺与国际领先水平有较大差距、关键制造设备依赖进口。

由于不能独立完成先进制程芯片的生产制造，大量高端芯片依赖进口。2020年中国进口芯片5435亿块，进口金额3500.4亿美元。

美国是世界芯片头号强国，拥有世界领先的半导体公司，但其核心能力是主导芯片产业链的前端，包括设计、制造设备的关键技术等，但上游资源和制造能力也依赖国外。美国在全球半导体制造市场的市占率急速下降，从 1990 年 37% 滑落至目前 12%左右。

波士顿咨询公司和美国半导体行业协会在今年4月联合发布的《在不确定的时代加强全球半导体产业链》的报告显示，若按设备制造/组装所在地统计，2019年中国大陆半导体企业销售额占比高达35%；美国则排名第二，销售额占比为19%。

世界芯片的主要制造产能集中在亚洲， 2020 年中国台湾半导体产能全球占比为 22%，其次是韩国 21%，日本和中国大陆皆为 15%。这意味着美国在芯片的制造和生产环节，也存在很大的脆弱性。这也是伴随东南亚疫情爆发导致芯片产业链产能受限，美国同样遭遇“芯片荒”的原因。

对半导体产业链脆弱性的担忧，推动美国加大对半导体产业的投资和政策扶持。今年5月美国参议院通过一项两党一致同意的芯片投资法案，批准了520亿美元的紧急拨款，用以支持美国半导体芯片的生产和研发，以提升美国国内半导体产业链的韧性和竞争力。今年2月24日，美国总统拜登签署一项行政命令，推动美国加强与日本、韩国及中国台湾等盟国/地区合作，加速建立不依赖中国大陆的半导体供应链。

除了产能问题，美国在全球半导体竞争中的另一个软肋就是对中国市场的依赖。中国是全球最大的半导体需求市场，每年中国半导体的进口额都超过3000亿美元，大多数美国半导体龙头企业至少有25%的销售额来自中国市场。可以说，中国是美国及全球主要半导体供应商的最大金主。如果失去中国这个最富活力、最具成长性的市场，那么依赖高资本投入的美国各主要芯片供应商的研发成本将难以支撑，影响其研发投入及未来竞争力。

这从另一方面说，恰是中国的优势，中国庞大的市场需求和发展空间，足以支撑芯片产业链的高强度资本投入与技术研发，并推动技术和产品迭代。

“中国芯”提速

随着中国推进《中国制造2025》，芯片制造一直是中国 科技 发展的优先事项。如今，美国在芯片供应和制造上进行霸凌式断供，使中国构建自主可控、安全高效的半导体产业链的目标更加紧迫。

客观上，半导体产业链需要各国协作，这从成本和技术进步角度，对各国都是互利共赢。但美国的断供行为改变了传统的商业与贸易逻辑。在大国竞争的背景下，对具有战略意义的半导体和芯片产业链，安全、可靠成为主导的逻辑。

中国要成为制造强国，实现在全球产业链、价值链的跃升，摆脱关键技术受制于人的困境，芯片制造这道坎儿就必须跨过。

随着越来越多的中国高 科技 企业被列入美国实体清单，迫使半导体产业链中的许多中国企业不得不“抱团取暖”，携手合作，努力寻求供应链的“本土化”。“中国芯”突围，成为中国 科技 界、产业界不得不面对的一场“新的长征”。中国半导体产业进入攻坚期，也由此迎来发展的重大战略机遇期。

在国家“十四五”规划和2035远景目标纲要中，把 科技 自立自强作为创新驱动的战略优先目标，致力打造“自主可控、安全高效”的产业链、供应链；国家将集中资金和优势 科技 力量，打好关键核心技术攻坚战，在卡脖子领域实现更多“由零到一”的突破。国家明确提出到2025年实现芯片自给率70%的目标。

2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，瞄准国产芯片受制于人的短板，在投融资、人才和市场落地等方面进一步加大政策支持，助力打通和拓展企业融资渠道，加快促进集成电路全产业链联动，做大做强人才培养体系等。

全国多地制定半导体产业发展规划和扶持政策，积极打造半导体产业链。长三角地区是我国半导体产业重点聚集区，深圳市则是珠三角地区集成电路产业的龙头，京津冀及中西部地区的半导体产业也正在加快布局。

作为中国创新基地，上海市政府6月21日发布《战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》，其中集成电路产业列为第一位的发展项目，提出产业规模年均增速达到20%左右，力争在制造领域有两家企业营收进入世界前列，并在芯片设计、制造设备和材料领域培育一批上市企业。

上海市的规划中，对芯片制造也制定出具体目标和实施路径：加快研制具有国际一流水平的刻蚀机、清洗机、离子注入机、量测设备等高端产品；开展核心装备关键零部件研发；提升12英寸硅片、先进光刻胶研发和产业化能力。到2025年，基本建成具有全球影响力的集成电路产业创新高地，先进制造工艺进一步提升，芯片设计能力国际领先，核心装备和关键材料国产化水平进一步提高，基本形成自主可控的产业体系。

上海联合中科院和产业龙头企业，投资5000亿元，打造世界级芯片产业基地：东方芯港。目前东方芯港项目已引进40余家行业标杆企业，初步形成了覆盖芯片设计、特色工艺制造、新型存储、第三代半导体、封装测试以及装备、材料等环节的集成电路全产业链生态体系。

在国家政策指引和强劲市场的驱动下，国家、企业、科研机构、大学、 社会 资金等集体发力，中国芯片行业正展现出空前的发展动能和势头。

在外部倒逼和内部技术提升的共同作用下，中国芯片产业第一次迎来资金、技术、人才、设备、材料、工艺、设计、软件等各发展要素和环节的整体爆发。国产芯片也在加速试错、改造、提升，正在经历从“不可用”到“基本可用”、再到“好用”的转变。

中国终将重构全球半导体格局

中国芯片制造重大技术突破接踵而至：

中微半导体公司成功研制了5纳米等离子蚀刻机。经过三年的发展，中微公司5纳米蚀刻机的制造技术更加成熟。该设备已交付台积电投入使用。

上海微电子已经成功研发出我国首款28纳米光刻机设备，预计将在2021年交付使用，实现了光刻机技术从无到有的突破。

中芯国际成功推出N+1芯片工艺技术，依托该工艺，中芯国际芯片制程不断向新的高度突破，同时成熟的28纳米制程扩大产能。

7月29日，南大光电承担的国家 科技 重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之光刻胶项目通过了专家组验收。

8月2日青岛芯恩公司宣布8寸晶圆投片成功，良率达90%以上，12寸晶圆厂也将于8月15日开始投片。

2017年，合肥晶合集成电路12寸晶圆制造基地建成投产，至2021年合肥集成电路企业数量已发展到近280家。

中国半导体行业集中蓄势发力，在关键技术和设备等瓶颈领域，从无到有，由易入难，积小成而大成，关键技术和工艺水平正在取得整体跃迁。

小成靠朋友，大成靠对手。某种意义上，我们应该感谢美国的遏制与封锁，逼迫我们在芯片和半导体行业加速摆脱对外部的依赖。

回望新中国 科技 发展史，凡是西方封锁和控制的领域，也是中国技术发展最快的领域：远的如两弹一星、核潜艇，近的如北斗导航系统以及登月、空间站、火星探测等航天工程。在外部压力的逼迫下，中国 科技 与研发潜能将前所未有地爆发。

实际上，中国的整体 科技 实力与美国的差距正在迅速缩小。在一些尖端领域，比如高温超导、纳米材料、超级计算机、航天技术、量子通讯、5G技术、人工智能、古生物考古、生命科学等领域已经居于世界前沿水平。

英国世界大学新闻网站8月29日刊发分析文章，梳理了中国 科技 水平的颠覆性变化：

在创新领域，中国在全球研发支出排名第二，全球创新指数在中等收入国家中排名第一，正在从创新落伍者转变为创新领导者。

人才方面，拥有庞大的高端理工人才库，中国已是知识资本的重要创造者，美中 科技 关系从高度不对称转变为在能力和实力上更加对等。

技术转让方面，中国从单纯的学习者和技术接收者，转变为技术转让的来源和跨境技术标准的塑造者。

人才回流，中国正在扭转人才流失问题，积极从世界各地招募科学和工程人才。

这些变化表明，中国 科技 整体实力已经从追赶转变为能够与国际前沿竞争，由全球 科技 中的边缘角色转变为具有重要影响力的国家之一。

中国的基础研究水平也在突飞猛进。据《日经新闻》8月10日报道，在统计2017年至2019年间全球被引用次数排名前10%的论文时，中国首次超过美国，位居榜首位置。报道还着重指出中国在人工智能领域相关论文总数占据20.7%，美国为19.8%，显示中国在人工智能领域的研究成果正在超越美国。

另有日本学者在研究2021QS世界大学排名后，发现世界排名前20的理工类大学中，中国有7所上榜，清华大学居于第一位，而美国有5所。如果进一步细分到“机械工程”、“电气与电子工程”，中国大学在排名前20中的数量更是全面碾压美国。

芯片技术反映了一个国家整体 科技 水平和综合研发实力，中国的基础研究、应用研究、人才实力具备了突破芯片核心技术的基础和能力。

正如世界光刻机龙头企业——荷兰ASML总裁温尼克今年4月接受采访时所说：美国不能无限打压中国，对中国实施出口管制，将逼迫中国寻求 科技 自主，现在不把光刻机卖给中国，估计3年后中国就会自己掌握这个技术。“一旦中国被逼急了，不出15年他们就会什么都能自己做。”

温尼克的忧虑，正在一步步变成现实。全球半导体产业正进入重大变革期，中国在芯片制造领域的发愤图强，正在改写世界半导体产业的竞争格局。

中国的市场优势加上国家政策优势、资金优势以及基础研究的深入，打破美国在芯片制造领域的技术垄断和封锁，这一天不会太遥远。

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中国芯之痛：为什么中国人设计不出好芯片

应该不是国人设计不出好芯片。国人最大的问题，就是不重视知识的作用。古有读书抄书不算偷的说法，抄袭，仿制，不受限制，也就是对知识产权的权利意识淡薄。试想别人花几年几十年的精力作做出的成果，分秒之间就被抄袭。谁还重视研发？研发缺少动力，自然导致积累不够，要设计好芯片和其他产品，需要记研发者受益!

他骗取上亿科研资金，让“中国芯”停滞13年，最终受到惩罚了吗？

爱自己的国家可以是多种方式来表现，但是毁灭一个国家也可以用多种多样的方法。因为庞大的国家犹如一个庞大的工业机器，想要运转起来，就必须多方面协作，一个国家的国民在一起齐心协力，共同为这个国家的未来而努力奋斗，但是总有一些人想要不劳而获，打着专家学者的幌子来攫取国家的巨大利益，这个人就是陈进。他曾有不错的学历，但是良心却被蒙蔽，骗取国家的利益，我们永远抵制这样的罪人。

陈进，出生于1968年。陈进读完同济大学以后，就去了美国深造，但留学回国的陈进却也带回来的一些坏习惯，那就是撒谎欺骗。陈进在美国读完博士以后，进入了美国的摩托罗拉公司，当时美国的摩托罗拉公司正是风头正劲之时，其旗下产品在全球都有销售，不过摩托罗拉的核心卖点就是先进的芯片。然而当时的中国由于百废待兴，各种工业计划和科学计划远没有现在这般发达，人们渴望拥有一个高科技的中国，但是当时的中国人才和科技都比较落后，于是我们国家提出了著名的"863"计划。这个计划在我国科技界名头很大，八、九十年代很多现在知名的科技项目都是从那个时候兴起的。

而陈进回到国内正是赶上了国家发展的好时候，这个时候，只要人们敢拼，敢做，有才能，有很大可能都会成功。而陈进在这个时候选择回国，放弃在摩托罗拉的高薪工作，显然也是有自己的考虑的。在陈进自己编造的履历上，他是一位半导体高级主任，而且还是一位芯片设计经理，曾经连续两年获得摩托罗拉公司的重要奖项。但是我们后来在陈进曾就读过的大学的校内网站上发现了一个不一样的陈进。在学校的网站上，陈进的博士研究方向只是芯片的测试，而设计芯片和芯片的测试是完全不同的两个方向。而且在短短的几年，陈进不可能完全转换研究方向。

2001年，陈进进入了上海交通大学。过了一年，他成为了一个芯片项目的负责人。而陈进这一想法的提出是因为他想在上海交大站得住脚。但是一个芯片的设计和开发并非那么容易。当时，在美国的摩托罗拉也是花费了三年时间，前后动用超百位工程师才研发出了一枚芯片，仅仅过了一两年的时间，陈进的研究团队就开发出了一个有先进水平的芯片。而陈进的团队里大部分人都是国内的研究生或者博士，硕士。想要用这样的水平研发出芯片，实在是有点天方夜谭。

2002年的8月，陈进购买了一起摩托罗拉的56800型号的芯片，并找人将芯片上摩托罗拉的logo给磨掉，然后又找人在芯片上印上汉芯一号的logo。然后这个芯片就这样名正言顺地变成了我国自主研发的高水平芯片。然后，陈进又依托强大的关系网为自己的汉芯一号弄到了名正言顺的证明材料，没有人想到，一个高学历的博士还会搞这样的假动作，毁自己的前途。

在汉芯一号的发布会上，上海许多政商界的重磅人物都出席了这场发布会，这也看出了汉芯一号的重要性，当时国家对于芯片的重视，对于科技的重视，对人才的重视都让人们觉得陈进不会造假，而且有专家对汉芯一号进行了相关的研究，证实了汉芯一号是目前国际上水平最高的。

这些政商界人士当然知道自主的芯片研发出来，如果能投入到商业中去卖出的话，会是一个地区重要的经济来源，因此人们对于陈进研发的芯片相关情况一路亮起了绿灯。但是，过了两三年，陈进的芯片还没有进入投产阶段，这对于国际上日新月异的芯片技术来说，是非常不利的，因为芯片技术吃的就是一个时间红利，如果有人研发出了和你一样，甚至比你技术更先进，那你的芯片的价值就不大了。

直到2006年，在清华大学的校内论坛里，有一个匿名的人发了一条消息，说陈进的汉芯一号是有黑幕的。这个声音引起了轩然大波，而汉芯科技公司表示这条消息是空穴来风。但是记者们闻声赶来后，却始终没有发现陈进的身影。不过在2006年的2月份，记者们却见到了那个神秘的举报人。

这次，神秘人又向记者们展示了另外一个更重要的信息，那就是汉芯流片的另一份合同。根据业内的专业人士说，如果一个芯片找两家公司来进行芯片的流片，一般是为了促进芯片的商业化但是从陈进的汉芯一号上，我们等了三年都没有等到汉芯一号的投标。因此陈进找两家公司来进行流片是不符合常理的。

不合理的还体现在流片的制作价格上。一般的流片如果在海外进行，那么光模具费用就有4－5万美元的费用，有的甚至高达8万美元。但是提供流片服务的Ensoc公司的价格很低，所有的服务价格只有三万多美元，就像你家公司白白给你干，甚至亏钱给人做服务，这当然是不可能的。那么什么样的公司会干这样的啥事？记者们发现这家公司的地址确实是在美国，只不过注册人是2002年的陈进。

这只是陈进为了敛钱而做的幌子。他手里有这些收款凭据就能拿到上海交大去报销所有的费用。依靠同样的手法，陈进又谋取了50万美金。2001年开发芯片，到2002年的流片成功，这种速度让一个身在英特尔的工程师都惊讶不已，就相当于一个蚂蚁在一个月内把泰山搬到了喜马拉雅山。

但是仅仅作为一个芯片的测试者，陈进的能力显然是不够的，于是他又请来了一个美国同学和苏州同事。汉芯一号的核心就由这两个人完成。所有的一切都表明陈进的盗窃事实，而中国政府也表示，要把陈进所立的项目和攫取的资金追缴回来。而上海交大也免除了陈进的所有职务，但是他却并没有坐牢，或者受到任何惩罚。

在汉芯一号新闻发布会后，陈进申请了多项项目，并通过这些项目收获颇丰。但是陈进的人生路似乎顺利的有点诡异，据传，最近两家芯片黑马公司的幕后老板就是陈进，为什么这样说？因为其中一家公司就创立于2005年，而且两家公司的产品很相近，而且两家公司的注册地址都是在上海市，2005年也正是陈进辉煌得意之时。

或许当年几个国家院士级别的人物对陈进的汉芯一号进行了相关测验，使得业内对于陈进的评价也水涨船高，陈进随后研发的后续汉芯系列都没有遭到怀疑，在这短短的几年内，只有陈进手下的学生，也就是那个神秘人才终于举报了了他。

结语

国家在科技的扶持上是大力推进的，我国的二十世纪初是变革与动荡交汇的几年，许多天才式人物纷纷涌现，比如李开复、诸橙、史玉柱等人，他们是有的是创业奇才，有的是有大能力的企业家，但是也有像陈进这样急功近利，迫切想要取得名利的人。陈进让我国的近代芯片发展事业推迟了好几年打击了中国人研发芯片上的回忆。

中国芯是什么？

2002年9月，中科院计算所研制出第一枚“中国芯”——龙芯一号，这款高性能CPU芯片标志着中国人掌握了中央处理器的关键设计制造技术。

2005年4月，中国首个拥有自主知识产权的高性能CPU“龙芯2号”正式亮相，此举打破国外在该领域长达数十年的技术垄断。2005年12月6日，龙芯产业链之一的研发基地落户重庆，副市长吴家农表示，此次合作将使重庆IT业，特别是集成电路产业链得到完善。

2007年下半年，龙芯3号即将问世。将用来制造更高性能的新一代超级服务器曙光系列。

（中科院计算所开发的曙光4000A超级服务器的计算能力突破了每秒10万亿次，在2004年6月美国能源部劳伦斯·伯克利国家实验室全球500强超级计算机评选中排名第十。中国成为继美国、日本之后世界上第三个能制造、应用10万亿次商品化高性能计算机的国家，曙光4000A采用的CPU产自美国AMD公司。（等以后就用龙芯3了) ）

经过10多年的发展，中国高性能计算机的设计与制造水平已进入世界前列，高性能服务器产业已经发展起来，并已出现实现跨越式发展的机遇。目前国内已有大批用户购买曙光系列超级服务器，应用领域覆盖了科学计算、生物信息处理、数据分析、信息服务、网络应用等

补充一下：“龙芯2号”虽然在自主知识创新和性能上有了较大突破，但不可回避的是，其性能仍只相当于英特尔“奔4”的水平。龙芯二号增强型预计将在今年（2006）上半年正式发布。龙芯CPU目前主要用在信息家电和个人计算机上。

64位高性能通用CPU——“龙芯2号”采用0.18微米制程工艺制造的“龙芯2号”，最高时钟频率为500MHz，实测性能是1.3GHz的威盛处理器的2~3倍。

龙芯二号最急需的是政策支持，不仅仅是资金支持，更多的是政府的采购支持。目前龙芯二号已经有用于税控机、机顶盒等几十种解决方案。中国信息产业最大的软肋在于信息技术转化成具体的应用方面，因此，政府应大力支持本国信息产业，并加大扶持企业自主知识产权的政策力度。